先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

. 光通信器件

应用：在光纤连接器、光调制器中作为镀膜材料，提升光学元件的信号传输效率和稳定性。

场景：数据中心高速光模块、5G 前传网络的光器件制造。

薄膜太阳能电池

主流技术：用于铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池的溅射镀膜，作为光吸收层（In-Ga-Se 合金）的核心材料。

优势：CIGS 电池的光电转换效率超过 23%，铟靶的纯度直接影响电池的开路电压和填充因子。

精密制造与特殊材料领域

1. 高端轴承与涂层

用途：在航空发动机、精密机床的轴承表面溅射铟涂层，降低摩擦系数，提高润滑性能和抗磨损能力。

场景：飞机涡轮轴承、光刻机精密运动部件等。

2. 低熔点合金与焊料

成分：铟与锡、铅、镓等金属组成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔点约 118℃）。

应用：用于电子元件的低温焊接、热敏感器件的封装，以及核工业中的熔断保护装置。