集成电路（IC）制造

用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。

优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。

化合物半导体器件

场景：用于制造铟镓砷（InGaAs）、铟磷（InP）等化合物半导体芯片，广泛应用于 5G 通信基站、雷达、光纤通信等高频电子设备。

作用：提升器件的高频性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。

. 光通信器件

应用：在光纤连接器、光调制器中作为镀膜材料，提升光学元件的信号传输效率和稳定性。

场景：数据中心高速光模块、5G 前传网络的光器件制造。

小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗稼，金属镓99.99以及废料。高价回收镍片，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，铟.铟丝.氧化铟.

高价回收镍片，镍泥，镍催化剂，含镍物料，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，高价 回收 ( 钽 ) 钽丝 钽粉 钽电容 钽铌 钽钨 ，铟.铟丝.氧化铟.金.金属锗.锗锭99.999等.