半导体领域：纯铟在半导体中用作薄膜层，铟靶材可用于制造高速电动机的轴承涂层，使润滑油均匀分布，还可用于半导体器件的制造，如集成电路、芯片等。

先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

精密制造与特殊材料领域

1. 高端轴承与涂层

用途：在航空发动机、精密机床的轴承表面溅射铟涂层，降低摩擦系数，提高润滑性能和抗磨损能力。

场景：飞机涡轮轴承、光刻机精密运动部件等。

2. 低熔点合金与焊料

成分：铟与锡、铅、镓等金属组成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔点约 118℃）。

应用：用于电子元件的低温焊接、热敏感器件的封装，以及核工业中的熔断保护装置。

科研与前沿技术

1. 量子计算与超导器件

探索应用：铟薄膜作为超导材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制备，利用其超导电性实现低损耗量子信号传输。

2. 柔性电子与可穿戴设备

技术方向：在柔性电路板（FPC）、电子皮肤中作为可拉伸导电薄膜，利用铟的高延展性满足器件形变需求。