物理特性：铟靶材呈银色光泽的灰色，熔点为 156.61℃，沸点 2060℃，密度 7.3 g/cm³。质地非常软，能用指甲刻痕，可塑性强，有良好的延展性，可压成片。

化学特性：铟具有较好的化学稳定性，但在一些特定的环境下，如高温、强酸碱等条件下，可能会发生化学反应。铟化合物在真空下蒸发，能够在电子产品和光伏电池生产中形成薄膜。

集成电路（IC）制造

用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。

优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。

先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

安装前预处理

表面清洁：

用无水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指纹及氧化层（可用无尘布蘸取溶剂沿同一方向擦拭，避免来回摩擦）。

若靶材表面有轻微氧化，可用细砂纸（800~1200 目）轻轻打磨，再用去离子水冲洗并干燥。

靶材检查：

确认靶材无裂纹、孔洞或脱落（铟质地软，运输或安装时易磕碰损伤）。

检查靶材与靶架的适配性（如尺寸公差、导电性接触点），确保安装牢固。